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기술평가

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기술평가 상세정보 게시판
제목 발광다이오드 등기구 용 열전달 기술
부제목 True
회사명 (주)테크엔, http://techen.co.kr
대표자 이영섭
주소 대구광역시 달성군 다사읍 서재로14길 6-30 (서재리 394-4)
대표전화 053-593-5678
팩스 053-593-1279
보호시작일 2016-10-06
보호종료일 2019-10-05
평가기관 미래창조과학부
개요

■ LED 패키지가 장착되어 있는 기판의 열전도 효율을 개선시켜 LED 패키지에서 발생한 열을 CASE(라지에타)에 빠르게 전달하는 기술

 O LED 조명등에 내장된 LED칩의 방열점을 통해 방사되는 고열을 LED 조명등의 방열체로 효과적으로 전도함으로써 LED 조명등의 방열효과를 극대화하는 고효율 열전달매체를 이용한 LED 조명등 방열시스템

효과

■ 기술성능

 O LED등의 방열효과가 크게 향상됐고, 수명이 이전보다 1.8배 더 연장, 기존 제품대비 25~30%의 광속 개선 효과가 발생됐으며, 열전달 효율이 95% 향상

  - 동박면의 면적에서 하나의 큰 비아홀보다는 작은 2개의 비아홀로 형성하는 것이 열전도 효율 증가

 

 O FR4 PCB를 사용함에도 PCB부의 열저항을 6.9K/W까지 줄여 LED 패키지 동작온도 상승에 의한 발광효율 저하를 최소화 한 기술로 LED 패키지 동작광량 개선

 O Heat Slug와 Via Hole을 채운 은볼과 은선을 납땜장비인 리플로를 이용하여 물리적으로 접합시켜 열전달 효율 극대화

 O 동막 내에는 4㎛의 은(Ag) 막이 코팅된 주석(Sn)으로 구성된 3단 구조의 금속으로 구성되는 열전달매체를 형성함으로써 종래에 비해 열전달 효율 10% 증대

  - 주석 표면이 은(Ag)막으로 코팅된 열전달매체는 LED 칩의 방열점과 PCB 어셈블리 하부 측 동박면에 결합된 방열체 간에 연결됨으로써 LED칩에서 발생한 고열을 방열체로 전도하는 기능

 

 O 제작공정의 단순화를 통해 종래의 열전달매체 대비 생산단가가 10% 수준으로 낮아져 LED 가로등 총 제조원가가 16% 절감

 O 방열효율이 향상되어 LED의 수명이 늘어나며, 에너지 절감으로 인해 CO₂ 저감

  - LED수명 약 1.8배 연장

  - 기존 제품 대비 25~ 30% 광속 개선

  - 열 전달 효율 약 95% 수준 도달

 

 

■ 기술 적용 대상

 O LED 등기구

공정도

■ 열전단매체가 구비된 방열시스템 구조 도면

 O 열 저항을 최소화 시켜 에너지 절감

  - 열저항 : 8K/W

Thum 이미지
 
 
■ 열전단매체가 구비된 방열시스템
 O 1단계 : 동막이 형성된 비아홀 크기에 부응하는 주석(Sn) 칩을 은(Ag)으로 도금
 O 2단계 : 은막이 코팅된 주석(Sn) 칩을 제작
 O 3단계 : 은막이 코팅된 주석(Sn) 칩을 동막이 형성된 비아홀에 끼워넣어 비아홀에 은막이 코팅된 주석(Sn) 칩 내제
Thum 이미지
10: LED광원         11: 반사경       14: 오목렌즈       16: 수지몰드
17: 볼록렌즈         18: 발열부위     19: 방열점        50: 어셈블리
200: 양면기판       240: 비아홀      250: 동판          300: 열전달매체     
400: 방열체
 
※ 출처: 특허등록 제10-1558889호 「고효율 열전달매체를 이용한 LED 조명등 방열시스템」
 
 
■ 기술 적용 제품
Thum 이미지
조회수 191
등록일 2017-12-14

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Tel
02-2284-1166
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